各類電子、電工、電器、塑膠等原材料和器件進(jìn)行耐寒、耐熱、LCD、晶體、電感、PCB、電池、電腦、手機(jī)等產(chǎn)品真產(chǎn)業(yè)界零件、主要配件、半成品，如：電子零件、汽車零件、(高低溫操作，儲(chǔ)存、溫度)，檢測(cè)產(chǎn)品本身的適應(yīng)能力與特點(diǎn)。

半導(dǎo)體照明制造業(yè)1100L高低溫交變?cè)囼?yàn)箱

溫度： -70℃~150℃

濕度 20%~98% R·H，30%~98% R·H℃

均勻度 ≤±0.5℃ /±2℃

從室溫至150℃時(shí)，在42分鐘以內(nèi)（無(wú)負(fù)載狀態(tài)下）

從室溫至-40℃時(shí)，在65分鐘以內(nèi)（無(wú)負(fù)載狀態(tài)下）

溫濕度控制

半導(dǎo)體照明制造業(yè)1100L高低溫交變?cè)囼?yàn)箱

容積和尺寸：1100 L  

標(biāo)稱內(nèi)箱尺寸（mm）：W1700*D800*H800

標(biāo)稱外箱尺寸（mm）：1900×1905×1811mm（深×寬×高)   

測(cè)試環(huán)境條件：

  設(shè)備四周氣流暢通，無(wú)高濃度粉塵，無(wú)腐蝕性或易燃易爆性氣體

環(huán)境溫度：5～35℃

相對(duì)濕度：≤85%RH

滿足標(biāo)準(zhǔn)：

⒈ GB11158 高溫試驗(yàn)箱技術(shù)條件

⒉ GB10589-89 低溫試驗(yàn)箱技術(shù)條件

⒊ GB10592-89 高低溫試驗(yàn)箱技術(shù)條件

⒋ GB/T10586-89 濕熱試驗(yàn)箱技術(shù)條件

⒌ GB/T2423.1-2008 低溫試驗(yàn)箱試驗(yàn)方法

⒍ GB/T2423.2-2008 高溫試驗(yàn)箱試驗(yàn)方法

⒎ GB/T2423.3-2006 濕熱試驗(yàn)箱試驗(yàn)方法

⒏ GB/T2423.4-2008 交變濕熱試驗(yàn)方法

⒐ GB/T2423.22-2002 溫度變化試驗(yàn)方法

⒑ IEC60068-2-1.1990 低溫試驗(yàn)箱試驗(yàn)方法

⒒ IEC60068-2-2.1974 高溫試驗(yàn)箱試驗(yàn)方法

⒓ GJB150.3 高溫試驗(yàn)

⒔ GJB150.4 低溫試驗(yàn)

⒕ GJB150.9 濕熱試驗(yàn)

使用材料