厭氧高溫試驗(yàn)箱用于半導(dǎo)體制造中硅片、砷化嫁、銀酸鋰、玻璃等材料涂膠前的預(yù)處理烘烤、涂膠后堅(jiān)膜烘烤和顯影后的高溫烘烤;也適用于電子液晶顯示實(shí)驗(yàn)室等生產(chǎn)及科研部門也可用于非揮發(fā)性及非易燃易爆物品的干燥、熱處理、老化等其他高溫試驗(yàn)。

厭氧高溫試驗(yàn)箱主要技術(shù)特點(diǎn)哪些功能？

   1.溫度范圍：（環(huán)境溫度＋20）℃～200℃（可按客戶要求做）

   2.升溫時(shí)間：環(huán)境溫度 → +200℃≤35min

   3.氮?dú)鈱?dǎo)入：降溫過程開 兩路閥，以保持正壓狀態(tài)路氮?dú)?，各每支路上裝有控制電磁閥和調(diào)節(jié)流量計(jì)，升溫（排氧）過程開 兩 路閥，以保障能充分排氧。

   4.降溫時(shí)間：200℃～80℃時(shí)，約50分鐘

   5.通訊功能：S-485 接口， 具有本地和遠(yuǎn)程通訊功能( 需配集中監(jiān)控軟件、 RS-485/RS-232 轉(zhuǎn)換器，需占用 PC 機(jī)的COM 口和USB 口各一個(gè))；最多可同時(shí)連接 16 臺設(shè)備，電纜累計(jì)長度最大 800m

安裝場地要求：

1.地面平整，通風(fēng)良好

2.設(shè)備周圍無強(qiáng)烈振動(dòng)

3.設(shè)備周圍無強(qiáng)電磁場影響

4.設(shè)備周圍無易燃、腐蝕性物質(zhì)和粉塵

5.設(shè)備周圍留有適當(dāng)?shù)氖褂眉熬S護(hù)空間，如下圖所示：A：不小于60cm B：不小于120cm C：不小于60cm D: 不小于120cm